五株PCB电路板

精密高多层PCB电路板,高密互连HDI PCB板厂家
软板FPC, 软硬结合PCB厂家

30多年专业高端PCB电路板制造厂商

 
PCB制程能力

技术路线-高多层PCB(HLC)制程能力
项目高多层(HLC)PCB制程能力技术路线
202320242025
Max板宽 (inch)252525
Max板长 (inch)292929
Max层数 (L)364856
Max板厚 (mm)3.24.06.0
Max板厚公差+/-10%+/-10%+/-10%
基铜厚度内层 ( OZ )468
外层 ( OZ )234
Min机械孔钻径 ( mm )0.200.150.15
PTH 尺寸公差 ( mil )+/-2+/-2+/-2
背钻残厚 ( mil )~ 3~ 2.4~ 2
PTH Max纵横比12:116:120:1
项目高多层(HLC)PCB制程能力技术路线
202320242025
Min. PTH孔盘内层 ( mil )DHS + 10DHS + 10DHS + 8
外层 ( mil )DHS + 8   DHS + 8   DHS + 6  
防焊对位精度 (um)+/- 40+/- 30+/- 25
阻抗控制≥50ohms+/-10%+/-10%-/-8%
<50ohms5 Ω5 Ω4 Ω
Min. 线宽/线距 (内层)3.0 / 3.02.6 / 2.62.5 / 2.5
Min. 线宽/线距(外层)3.5 / 3.53.0 / 3.53.0 / 3.0
Max塞孔凹陷 ( um )302015
表面处理类型ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au
技术路线-高密互连PCB板(HDI PCB)制程能力
项目高密互连板(HDI)PCB制程能力技术路线
202320242025
结构5+n+56+n+67+n+7
叠孔结构Any Layer (24L)Any Layer(30L)Any Layer(36L)
板厚 (mm)Min. 8L0.450.400.35
Min. 10L0.550.450.40
Min. 12L0.650.600.55
MAX.
2.40
Min. 芯板厚度 ( um )504040
Min. PP厚度 ( um )30(#1027 PP)25(#1017 PP)20(#1010 PP)
基铜厚度内层 (OZ)1/3 ~ 21/3 ~ 21/3 ~ 2
外层 (OZ)1/3 ~ 11/3 ~ 11/3 ~ 1
项目高密互连板(HDI)制程能力技术路线
202320242025
Min.机械钻孔径 (um)200200150
Max通孔纵横比8 : 110 : 110 : 1
Min. 镭射孔/孔盘 ( um )75/ 20070/ 17060/ 150
Max镭射孔纵横比0.8 : 10.8 : 10.8 : 1
PTH上镭射孔 (VOP)结构设计YesYesYes
镭射通孔结构(DT≤200um)NA60~100um60~100um
Min. 线宽/线距 (L/S/Cu, um)内层45 /45 /1540/ 40/ 1530/ 30 /15
外层50 /50/ 2040 /50 /2040 /40 /17
Min. BGA 节距 (mm)
0.350.300.30
项目高密度互连(HDI)PCB制程能力技术路线
202320242025
防焊对位精度 (um)+/- 30+/- 25+/- 20
Min. 阻焊宽度 (mm)0.0700.0600.050
阻抗控制>= 50ohm+/-10%+/-8%+/- 5%
< 50ohm+/- 5ohm+/- 3ohm+/- 3ohm
板弯翘控制≤0.5%≤0.5%≤0.5%
Cavity深度控制 (um)控深钻+/- 75+/- 75+/- 50
激光烧蚀法+/- 50+/- 50+/- 50
表面处理类型OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion AgOSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG
技术路线-FPC软板与软硬结合PCB板制程能力
项目软板与软硬结合PCB电路板制程能力技术路线
20232024
FPC软板Max层数1620
卷宽/板尺寸 ( mm )卷宽 (内层)250500
工作板尺寸250 x 250 ~ 500500 x 610
Min. 线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness)内层(基材铜)40 /40 / 12
50 /50 /18
35 /35 /12
45 /45 /18
外层(电镀铜)55 /55 / 25
63 /63 /35
50 /50 /25
55 /55 /35
镭射孔结构Min. 镭射孔 (um)7565
叠孔结构YY
镭射通孔 ( um )10075
械孔尺寸 ( um )150100
Min. 孔盘设计 ( um )内层(基材铜)D + 225D + 175
外层(电镀铜)D + 200D + 150
纽扣电镀D + 250D + 200
项目FPC软板与软硬结合PCB板制程能力技术路线
20232024
覆盖膜(CVL) ( um )精度+/- 150+/- 125
阻焊( um )精度+/- 50+/- 37.5
桥宽能力10075
电测pad节距 ( um )常规治具200150
飞针100100
软硬结合PCB板技术制程能力软板层数Up to 4 w air gapUp to 4 w air gap
软硬结合板层数Up to 12Up to 16
Max软硬结合板尺寸 ( mm )~ 250 x 400~ 500 x 610
Min. 软板厚度 ( um )2512
Min. 硬板PP玻纤类型# 1037 & # 1027# 1017
表面处理类型ENIG,   ENEPIG,   Hard Au,   OSP


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12层三阶HDI PCB电路板
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